随着 LED 显示的飞速发展，更高清、更高密的小间距已成为显示屏发展的主流。对于显示效果的更高要求细化到表面的一致性、对比度、亮度等一系列重要指标，明兴光UT系列COB, MS系列GOB应运而生,为 LED 显示创造更多可能。

首先，让我们了解一下什么是COB和GOB。

COB，Chip on Board，板上芯片技术。是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。

【COB工艺图片】

GOB，Glue on Board，板上覆膜技术。是对传统SMD表贴显示屏模组技术的一种工艺性改良及延伸。即在完成SMT贴片、老化后的最后工序使用环氧树脂再对模组表面进行一层整体灌胶，以代替传统的面罩技术实现模组的防磕碰性能升级。

【GOB和传统SMD区别对比图】

【COB VS. GOB对比图片】

那么，明兴光的UT系列COB、 MS系列GOB又是如何走向显示屏主流呢?

明兴光COB产品将发光芯片直接封装在PCB板上，器件完全密封不外露，屏面坚硬而光滑，摆脱点发光，实现“面光源”发光，有效抑制摩尔纹，减少光线折射，让色彩更加集中。因为封装方式的不同，散热更快更及时,能量消耗也更少。简化封装作业，具有高效的热管理方式。

*超薄44mm，超轻25kg/sqm；

*可采用多种安装方式，角度无缝拼接；

*Mini COB倒装芯片，对比度达10000:1墨色长期一致。

采用低亮高刷以保持画面任何场景观看不失帧，无水纹、无晃动，低耗冷屏节能共阴电路。其超高刷新率（>3840HZ），减轻视觉疲劳，让显示画面更加优质，完成了更小间距的实现。

主要应用于电视台演播室、展览、大型会场、公共安全显示指挥系统、智慧交通系统、主题馆、商业广告播放、会议室等。针对不同的安装场景，我司推出同尺寸多型号模组供选择。

通过GOB工艺处理，MS系列产品发光更加均匀，显示效果更为清澈通透。有效消除摩尔纹，显著提高了产品对比度，降低炫光及刺目感，并且对使用者的安全和健康作出有效保护。由于磨砂面效果，增加了色彩对比度，实现了视点光源到面光源的转换显示，增加了可视角度。

*100%前维护设计，屏幕呈现黄金16:9比例；

*采用共阴技术，达到8000：1的高对比度；

*3840HZ高刷新率，22bit+高灰度；

*专利智能锁控制，防偷盗防摔落防碰撞。

值得一提的是，明兴光MS系列GOB具有堪称完美的九防功能：防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防震动、防盐雾、防静电。同时，也解决了GOB工艺中可能存在的分层、黄变等问题。

创新是战略制高点、变革是竞争力源泉。在2023年深圳ISLE展会上，明兴光携户外小间距GOB倒装产品精彩亮相，荣获ISLE 2023新星产品奖。明兴光将会一如既往地坚持产品创新、应用创新，融合新需求，创造新机遇！